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爱思开海力士申请堆叠式半导体安拆专利能扩展

发布日期：2025-04-11 12:06 点击：

　　金融界2025年1月24日动静，爱思开海力士无限公司申请一项名为“有可扩展接口的堆叠式半导体安拆及包罗其的半导体封拆”的专利，申请日期为2024年7月。

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